第二節(jié) 頭皮深Ⅱ度深型燒傷治療技術(shù)

【臨床特點(diǎn)】

1頭皮深Ⅱ度深型燒傷，壞死表皮大多不易去除，滲出少，無(wú)水皰，痛覺(jué)遲鈍，拔毛試驗(yàn)陽(yáng)性。

2壞死表皮撕脫后基底紅白相間或蒼白色，質(zhì)韌。判斷燒傷深度時(shí)應(yīng)參考燒傷原因及其作用時(shí)間可確立診斷。

【治療技術(shù)】

1頭皮深Ⅱ度深型燒傷的處理同“頭皮深Ⅱ度淺型燒傷”。

2創(chuàng)面軟膜形成后5～7天與創(chuàng)面自動(dòng)分離，可用棉簽或外科鑷輕輕祛除，繼涂MEBO行MEBT治療壞死皮膚由表入里液化排除，10～15天完畢。

3創(chuàng)基凹于皮緣03～05mm,繼續(xù)治療，創(chuàng)面肉芽或再生組織順毛發(fā)凸起并逐日平皮生長(zhǎng)，新皮膚略高起于創(chuàng)緣，用美寶疤痕平軟膏按摩治療1～2年，頭皮燒傷再生復(fù)原治療完成，無(wú)瘢痕或瘢痕輕，毛發(fā)生長(zhǎng)正常。

【注意事項(xiàng)】

1應(yīng)避免長(zhǎng)期受壓,防止褥瘡形成。

2創(chuàng)面成痂者多為更換MEBO時(shí)，原液化物清理不及時(shí)，新藥不能滲入，或創(chuàng)面MEBO較薄、藥物補(bǔ)充不及時(shí)所致?？捎?/SPAN>MEBO油紗以利痂殼軟化，若痂殼厚可用無(wú)菌刀片劃開(kāi)痂殼，繼續(xù)MEBO換藥，一般1～2天痂殼可自行脫落。

注意操作輕柔，保護(hù)毛發(fā)，及時(shí)換藥以減少液化物積聚；若膿液較厚妨礙引流且不宜清除，則涂MEBO 3mm厚再用無(wú)菌紗布覆蓋，松包扎6～8小時(shí)后換藥即見(jiàn)痂皮軟化或松動(dòng)而易于祛除。

3治療中，可不斷剪或剃除長(zhǎng)出的頭發(fā)，保持清潔，否則殘存于毛囊、汗腺中的細(xì)菌可引起創(chuàng)面感染、膿痂形成，影響愈合，也可破壞已愈合的新皮，使創(chuàng)面再次糜爛，有時(shí)甚至形成局限性小膿腫或多發(fā)性毛囊炎，反復(fù)發(fā)作。對(duì)此情況，除及時(shí)引流外，清洗、MEBO治療仍是有效措施。

4頭皮深Ⅱ度深型燒傷操作不規(guī)范，愈合后可遺留瘢痕，并可破壞部分毛囊，影響頭發(fā)生長(zhǎng)，使頭發(fā)稀疏。

5對(duì)于大面積深度燒傷合并頭皮深Ⅱ度深型燒傷者，除上述治療外，同時(shí)加強(qiáng)全身營(yíng)養(yǎng)，促進(jìn)頭皮生理性愈合，以最終頭皮結(jié)構(gòu)、功能復(fù)原為目的。