第四節(jié) 頭皮Ⅲ度深型燒傷治療技術(shù)

作者:徐榮祥 出版社:中國科學(xué)技術(shù)出版社 發(fā)行日期:2009年7月
 

【臨床特點】

1引起頭皮Ⅲ度深型燒傷的致傷原因為熱力持續(xù)時間長,全層頭皮燒傷后合并感染和骨質(zhì)長時間暴露均可引起顱骨壞死,頭部電擊傷引起的顱骨壞死更多見。

2頭皮Ⅲ度深型燒傷是指全層頭皮損傷壞死伴顱骨壞死,根據(jù)顱骨壞死損傷深度可分為部分顱骨壞死和全層顱骨壞死兩類。

【治療技術(shù)】

1顱骨外板部分或小塊顱骨壞死(小于5cm×5cm

它的處理可在早期切痂時在新鮮骨面上植皮或進(jìn)行皮瓣轉(zhuǎn)移,也可以采用骨鉆多處鉆孔的方法,孔距和孔徑一般為05cm,鉆至出血的健康骨質(zhì),涂MEBO培植肉芽組織,后期植皮。

2大塊顱骨壞死者(大于5cm×5cm

可一次將燒傷的死骨鑿除,在鑿孔的基礎(chǔ)上,再用平而薄的小骨鑿與顱骨約成30°角順顱骨弧度沿孔洞邊緣自內(nèi)、外板之間的板障髓腔鑿除顱骨外板,逐一擴(kuò)大,直至鑿除全部壞死的顱骨外板,顯露出血的板障髓腔。顱骨創(chuàng)面搓鑿平整,用鹽水紗布壓迫止血,MEBO紗布覆蓋培植肉芽,或直接游離植皮。

3顱骨全層壞死

1)小塊的顱骨全層壞死處理同顱骨部分壞死。

2)大塊的顱骨全層壞死時,可先采取MEBT/MEBO治療。后期與正常組織分離時再擇期取出壞死顱骨,這時硬腦膜肉芽組織已較豐滿。可于硬腦膜肉芽創(chuàng)面進(jìn)行自體皮移植。

3)若病人接受MEBT/MEBO時已有硬腦膜感染甚至形成膿腫,亦可先采取MEBT/MEBO治療715天,引流膿液,培植創(chuàng)面健康組織生長,再切除燒傷顱骨和進(jìn)行自體皮簇內(nèi)植術(shù)。

 

【注意事項】

1大塊顱骨壞死骨鑿除后處理一般要MEBO治療2535天板障內(nèi)有肉芽組織充填滿時進(jìn)行植皮,自體皮成活率高,創(chuàng)面愈合快。術(shù)后配合營養(yǎng)支持治療。

2不易切除和感染不局限時應(yīng)先采取MEBT/MEBO治療,適時多處鉆孔引流,等待肉芽組織生長后植皮。

3去除顱骨壞死所形成的顱骨缺損可暫不予處理,待所有創(chuàng)面愈合后據(jù)情處理。若不影響生活質(zhì)量者,可不予處理;無MEBT/MEBO條件者,可擇期應(yīng)用替代物修補。