第四節(jié) 足部Ⅲ度淺型燒傷治療技術(shù)

【臨床特點(diǎn)】

1足部Ⅲ度淺型燒傷，壞死表皮烏黑色，無水皰。基底呈蠟黃色或炭化，干燥，無滲出，皮革樣改變。痛覺消失，腫脹不明顯，但脹痛感嚴(yán)重。踝部易造成環(huán)行燒傷。常見于電燒傷、酸堿等化學(xué)物質(zhì)所致。足趾處于遠(yuǎn)心端，局部血循差，容易發(fā)生壞死。踝后區(qū)皮膚組織薄，跟腱表淺，容易造成損傷。

2在以往燒傷治療中對手的重要性強(qiáng)調(diào)較多，但對足則重視不夠。足部Ⅲ度淺型燒傷后，發(fā)生后遺畸形較多，患者行走不便，而且后期整形效果不理想，特別是小兒。因此足部Ⅲ度淺型燒傷和手燒傷一樣，亦應(yīng)予以重視。

【治療技術(shù)】

1足部Ⅲ度淺型燒傷行MEBT/MEBO治療，通常不需要植皮，可自行再生愈合,功能復(fù)原。

2入院后立即采用“耕耘減張術(shù)”，解除壞死組織對深部正常組織的壓迫，耕耘以見到淡紅色滲血或點(diǎn)狀出血點(diǎn)為宜，術(shù)后應(yīng)MEBT/MEBO治療。

3足踝部更應(yīng)及早直接切開減張。足背和足踝處創(chuàng)面也可以MEBO油紗包裹換藥。

4足背Ⅲ度淺型燒傷行切劃、耕耘減張術(shù)時，可切至燒傷累及的淺層肌腱，但不可損傷足背動脈。術(shù)后應(yīng)MEBT/MEBO治療。

5足底Ⅲ度淺型燒傷在未傷及纖維脂肪墊時，切劃、耕耘減張術(shù)達(dá)稍有滲血的正常組織，并將創(chuàng)緣周圍角質(zhì)部分切開，不出血、不疼痛為原則，使MEBO滲透良好。如足底或趾前局限性Ⅲ度淺燒傷創(chuàng)面，直接在切開時祛除壞死組織4/5層后，用MEBO紗布覆蓋包扎治療。足的主要功能是負(fù)重，因此，MEBT/MEBO治療中力爭保住足跟和第1、5跖骨頭，保持足弓的完整性。

6足趾處Ⅲ度淺型燒傷的處理與手指的基本相同，當(dāng)趾尖蒼白，顏色轉(zhuǎn)深時，及時用無菌尖刀片“方格狀”劃開，以見到少量出血為止?？纱龠M(jìn)MEBO藥物滲入，壞死組織排除。尤其為嬰幼兒，以及足部的小趾皆可以按上述方法處理。注意在足趾創(chuàng)面逐漸開始液化時，就開始用MEBO小片油紗條單獨(dú)包裹各足趾換藥，防止粘連。足趾趾縫的清創(chuàng)時，注意液化物的清理，避免堆積引起感染。但清創(chuàng)時注意不要損傷血管。

7足部Ⅲ度淺型燒傷行MEBT/MEBO治療，壞死組織排除干凈后，肉芽組織生長新鮮，MEBO 治療50天未見皮島生長時，可能是足部深Ⅲ度創(chuàng)面，可行取創(chuàng)緣自體皮簇內(nèi)植術(shù)，術(shù)后MEBT/MEBO治療及早愈合創(chuàng)面，減少瘢痕攣縮等后遺癥。

8 足部創(chuàng)面防疤治療，創(chuàng)面愈合后行MEBO護(hù)手霜式保護(hù)、穩(wěn)定創(chuàng)面10～15天后，用美寶疤痕平外涂、按摩、包扎壓迫瘢痕，微波導(dǎo)入治療1～2年，基本不產(chǎn)生增生瘢痕，或形成軟疤，對行走無影響。創(chuàng)面愈合后要及時進(jìn)行功能鍛煉。若用美寶疤痕平外涂不規(guī)范（未定時、或?qū)ζ錈o信心而停用者），至晚期瘢痕攣縮畸形影響穿鞋行走者，宜早期矯治。

【注意事項】

1足背皮下脂肪少，腱性成分多。因此，足部Ⅲ度淺型燒傷時足背腫脹顯著。足部燒傷后一定要抬高患肢，以利足部血液回流。避免行走，以免創(chuàng)面水腫、淤血，引起感染，從而使創(chuàng)面加深，病情加重，愈合延遲。

2如果足環(huán)形焦痂高度腫脹時或足背Ⅲ度淺型創(chuàng)面可行早期切劃、耕耘減壓術(shù)。術(shù)中要盡量保留肌腱腱膜，不可損傷足背動脈。

3腱性成分裸露后應(yīng)及時以MEBO進(jìn)行覆蓋。足部可自行愈合的Ⅲ度淺型燒傷按一般燒傷治療。應(yīng)注意清潔趾間的污垢，每一趾間應(yīng)以小MEBO紗布塊隔開，修剪趾甲，以減輕感染，防止趾間粘連。

4堅持臥床休息，創(chuàng)面愈合前盡量避免下床活動，摩擦創(chuàng)面，引起創(chuàng)面淤血，經(jīng)久不愈。

5肉芽生長過高，涂藥膏厚度2～3mm，創(chuàng)面松散包扎，每天換藥2次。將小腿和足部保持在功能位，防止僵直、足下垂。